A5缺陷容易发热 或成iPhone5推迟主因

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2011-07-15 11:33 出处：pconline 作者： Noah_124 责任编辑： gongxiquan

【PConline 资讯】7月15日消息，先不管iPhone 5到底什么时候发布（越来越多的消息指向将会是今年第三季度），我们先来看看为何iPhone 5会延迟发布。据业内人士分析认为，iPhone 5之所以会破天荒地首次延迟发布，是因为iPad 2的CPU芯片A5发热量过大，不适用于iPhone 5的超薄机身。

　　根据业内人士的说法，由于设计的限制，A5“庞大”的身形在iPhone 5身上，就会遇到设计中不曾预料的困难：首先是iPhone 5很难在保持甚至降低机身体积的情况下，装配上这个庞然大物。而最重要的是，增大的CPU面积，带来的发热量，会严重制约iPhone 5的设计和使用。这也是iPhone 5延迟发布的最大原因。

iPhone 4目前采用A4处理器

　　为了追求性能和成本的平衡，苹果增大A5芯片面积，在45纳米制程下，取得强大的处理性能和较低耗电量。在iPad 2较多的空间中，这一方式取得成功，配备A5的iPad 2取得比上一代采用与iPhone 4一样的A4芯片的iPad一代性能高2倍，图形处理能力高9倍。但这一方法看起来不适用于iPhone 5狭小的机身。

　　为了解决这个问题，苹果公司目前正在评估英特尔提供的3D晶体管以及业内最先进的22纳米成熟生产工艺与台积电的28纳米工艺，准备将下一代A6芯片的生产由三星转交由这两家公司生产。希望9月份苹果树上不要掉下来一个烤熟了的苹果才好。